由合成位移云圖可以看出,在大接管與封頭相貫部分靠近小接管側的連接區域位移很大,位移在接管與封頭連接焊縫處且在接管外邊緣上,數值為0. 98 mm ,遠離此區域變形逐漸減小,距此相貫區域90 mm 處,變形減小至0. 55 mm ,在遠離兩接管區域的封頭其它部分節點位移更小, 數量級在10 - 1 mm以下;由于小接管壁較厚,小接管變形較小,小接管與封頭相貫部位位移在0. 7 mm以下,不屬于大變形區。另外,在封頭接管上端部內側對稱面附近區域變形較大,但也不是變形區域。