焊接工藝不僅可作為波峰焊的一種取代，而且其也為電子產品設計的創新提供了一種全新的焊接方法。選擇性焊接工藝能焊接顯示器，平面電纜各種形式的異型器件，也能將幾塊印制板（PCB）焊接到另外一塊印制板上。選擇性焊接工藝優良的重復性及的焊點，汽車電子制造業已普遍接受。選擇性焊接設備具有一個機械臂系統可攜帶待焊組件向不同角度移動對準焊嘴，給焊接技術提供了一個新的空間。由于電子產品朝著小型化方向發展，再流焊工藝已成為大批量生產的主流。但有些機電器件如開關，連接器及一些插座采用常規波峰承受機械應力，損害器件通孔互連的牢固連接。而通孔焊膏再流焊工藝在某些應用，由于再流焊溫度太高也不適用，成本又高等受到的限制。通孔器件是可采用不同原方法進行焊接，對不同焊接工藝及成本比較，從中作出決擇。比如通孔器件可以手工焊接，但往往因為質量標準及成本等問題不采用。今天的電子組件正在不斷的變化，工藝工程師應該了解焊接工藝新的技術，質量標準，無鉛焊料及微型化等相關信息。電路組件可采用三種選擇性焊接方法進行焊接；其一，模板波峰焊，為每種電路組件設計模板用于保護已焊的表面貼裝器件；其二，選擇性焊接設備-拖焊工藝，機械臂攜帶待焊PCB浸入固定位置焊嘴組的焊錫波上（多焊錫波）。這三種選擇性焊接工藝都可用于小批量或大批量生產。

2.助焊劑涂布工藝在上述三種焊接工藝中，助焊劑涂布工藝起到重要作用。在焊接加熱及工藝結束時，助焊劑能防止PCB產生的氧化，且助焊劑也應有足夠的活性。防止在PCB脫離焊錫時產生的橋接。為滿足這些要求，有關助焊劑涂布工藝的一些重要因素考慮；uPCB待焊部位助焊劑正確的涂布量u助焊劑涂應均勻u組件予熱一為下道焊接工序準備u焊接溫度與接觸時間u焊后組件清洗

3.模板波峰焊波峰焊工藝已有許多不同規格的焊劑系列。例；鉛/錫焊接工藝，常用的免清洗焊劑，建議其固體含量近于2%，且焊劑應具有良好的鋪展性及表面張力的作用。在波峰焊工藝中，焊劑的鋪展是使用氣壓噴嘴自動完成的。不同所有噴霧的焊劑全部沉積在PCB上。噴嘴噴霧的圖形是圓形或橢圓形，以在組件的前后都能涂布焊劑。由于使用氣壓自動噴霧，有些焊劑將會回濺。在我們的鉛/錫實驗中，選用低固體含量，免清洗助焊劑。在焊接前，PCB涂布的焊劑需要在70℃-100℃進行予熱。焊劑密度0.8g/ml,固體含量1.5%.錫/銀/銅基無鉛焊料，使用水溶性，無按發物焊劑，在焊接前，PCB涂布的焊劑需要在100℃—130℃進行予熱。焊劑密度工0995g/ml，固體含量1.8%。鉛錫焊料的PCB焊接面焊劑的用量為1600μg/in2。免清洗，酒精基焊劑固體含量1.5%,在測試板上涂布的焊劑量。