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封頭的毛坯厚度應考慮工藝減薄量，成形封頭在實測中的厚度不得小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負偏差C1，但當設計圖樣標注了封頭成形后的厚度，可按實測的厚度不小于圖樣標注的厚度來驗收。
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